El Grupo Tecnatom ha participado recientemente en la última edición de JEC World, el evento internacional de referencia de los materiales compuestos, que ha tenido lugar en París del 6 al 8 de marzo.
La división aeroespacial de Tecnatom ha contado en su stand con una versión de WiiPA® (WIreless Encoders Inspection, based on Phased Array), un equipo de posicionamiento inalámbrico para la inspección de áreas de diverso tamaño y de geometría compleja, de modo manual, con un registro de posición en tiempo real, pensada tanto para la técnica de ultrasonidos (UT) como para otras técnicas tales como las corrientes inducidas (ET). WiiPA® integra dos tecnologías de vanguardia: visión artificial y software de inspección 3D, con ventajas altamente competitivas, pero al mismo tiempo, con ahorro de costes para el cliente.
Se trata de una solución tecnológicamente avanzada que ya ha sido adquirida por algunos clientes aeroespaciales como Corse Composites Aéronautiques (Francia), Turkish Aerospace Industry (Turquía) y Aernnova-Coasa (España).
En esta ocasión, JEC World ha reunido a más de 1.300 compañías de más de 100 países, desde proveedores de materias primas hasta usuarios finales, superando los 2.300 encuentros B2B.
